靜止無功補償與，動態無功補償區別。
靜態補償與，動態補償區別是什么。
動態補償，是近幾年發展起來是一類，先進的補償裝置，靜態補償是相對于，動態補償來說的。
以前我們常見的補償柜或者補償箱，大多用接觸器做電容的開關。因為接觸器的反應慢，又要考慮電容器的放電時間，所以這類補償裝置的一個共同，特點是投切間隔較長，最快也不過在5秒左右。
這樣的速度，對于電焊機、行吊，鋸木機，等等機器來說，就不能很好的補償了。
為了解決這個問題，就采用了可控硅來做電容開關，可以將反應速度提高到毫秒，也就是可以跟蹤負載的變化，級數先進的產品，幾乎達到同步補償的水平。這樣的快速補償裝置，我們叫它“動態補償”。
“靜止無功補償器”中的，靜止指的是什么，電力電子系統中的“靜止，元件”指“靜止無功補償器”中，的靜止指的是非旋轉即“不動”。 電力電子系統中的“。
原理：在電子供電系統，中所承擔的作用是提高，電網的功率因數，降低供電變壓器及輸送線路的損耗，提高供電效率，改善供電環境。所以無功功率補償裝置，在電力供電系統中處在一個，不可缺少的非常重要的位置。合理的選擇補償裝置，可以做到最大限度的減少網絡的損耗，使電網質量提高。反之，如選擇或使用不當，可能造成供電系統，電壓波動，諧波增大等諸多因素。
第二個關鍵詞是動態和靜態，這個是通過響應時間來區分的，靜態要求2S以下響應負載變化，動態指12S以上響應負載變化，對電容器來說，就看投切裝置是什么了，如果是接觸器投切，就屬于靜態，為了避免接觸器頻繁投切，在負載無功突變的時候，控制器不會馬上發信號，要判斷這個是瞬間的負荷還是持續穩定的負荷。SVC和SVG都屬于動態無功補償，他們的響應時間都在ms級別。
1、補償方式：國內的無功補償裝置，基本上是采用電容器進行無功補償，補償后的功率因素一般在0.8-0.9左右。SVG采用的是電源模塊進行無功補償，補償后的功率因素一般在0.98以上，這是目前國際上最先進的電力技術。
2、補償時間，國內的無功補償裝置完成一次補償，最快也要200毫秒的時間，SVG在5-20毫秒的時間就可以完成一次補償。無功補償需要在瞬時完成，如果補償的時間過長會造成該，要無功的時候沒有，不該要無功的時候反而來了的不良狀況。
3、有級無極， 國內的無功補償裝置基本上采用，的是3—10級的有級補償，每增減一級就是幾十千法，不能實現精確的補償。SVG可以從0.1千法開始進，行無極補償，完全實現了精確補償。
4、諧波濾除， 國內的無功補償裝置因為采用，的是電容式，電容本身會放大諧波，所以根本不能濾除諧波，SVG不產生諧波更不會放大諧波，并且可以濾除50%以上的諧波。
5、使用壽命， 國內的無功補償裝置一般采用，接觸器或可控硅控制，造成使用壽命較短，一般在三年左右，自身損耗大而且要經常進行維護。SVG使用壽命在十年以上，自身損耗極小且基本上不要維護。
動態無功補償，理論上是有分組投切的電容器裝置，都算動態無功補償裝置。
就你提出的磁控電抗器只，是補償感性無功功率，因此需要配合容性無功補償裝置，（就是電容器組），線路除外。響應速度100-300ms。此處加了磁控電抗器的無功補償叫MSVC。
靜止式，一般指TCR式SVC，就是SVC。
還有SVG、TSC、調壓式無功補償、TCT型SVC。
有點混亂，我查了相關的資料，動態無功補償裝置大體上能分為，機械投切電容器MSC，靜止無功補償器SVC和，靜止無功發生器SVG。而SVC又分為自飽和，電抗器型（SSR），晶閘管相控電抗器型（TCR），晶閘管投切電容器型（TSC），高阻抗變壓器型（TCT），和勵磁控制的電抗器型（AR）。那么MSVC又屬于其中的哪種。
MSVC，M表示MCR磁控電抗器，這里的SVC并不止其他裝置，應該是指普通無功補償或者，濾波補償裝置與MCR磁控電抗器組合體，真正做到靜止的是MCR磁控電抗器。
