（一） 進相器(進相器可控硅檢測)進相后電流有波動，晉城動態無功補償(動態無功補償與靜態無功補償)與靜態無功補償(動態無功補償控制器)電流能下降，晉城動態無功補償(apf動態無功補償)控制器但是功率因數波動大
A、確認退相后電機運行電流是否擺動,如是則屬負載影響；
B、控制板撥碼開關是否撥到運行位置；
C、檢查控制板后部連接線有否接錯和脫焊、虛焊、漏焊；
（二） 進相器(進相器用主板企業黃頁)進相后電流大幅度波動
如進相前電流正常，晉城apf動態無功補償(動態無功補償計算)進相后電流大幅度擺動的實質是附加電勢不能和轉子同步或某一時刻附加電勢沒能疊加進轉了回路。晉城動態無功補償(動態無功補償間接電流控制)與靜態無功補償(動態無功補償裝置國家標準)通常可以從以下幾個方面檢查：
a、確認控制電源相序是否被改動,如改動過請重更改相序；
b、確認退相后電機運行電流是否擺動,如是則屬負載影響；
c、檢查控制板后部連接線有否接錯和脫焊、虛焊、漏焊；
d、控制板是否正常；
e、主回路是否有接地，晉城動態無功補償(動態無功補償裝置和靜態無功)計算接觸不好或起弧現象；
f、可控硅是否損壞，晉城動態無功補償(SVG動態無功補償)間接電流控制觸發電壓是否正常；
g、傳感器是否正常。晉城動態無功補償(高壓無功補償柜)控制器